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晶方半导体是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资额为6500万美元，注册资金2250万美元
。 由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、Engineering
and IP Advanced Tech Ltd.、OmniVision
Holding Company Ltd.等共同投资。公司引进、吸收以色列Shellcase先进的芯片封装技术，通过自己培养的研发团队持之以恒的钻研开发，使之在国内成功量产，填补了国内空白，并成功申请了数项国际专利。成为了中国国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级芯片尺寸封装的企业。目前拥有世界唯一的ShellOC量产线，并努力实现开发封装新领域。
公司凭借着雄厚的科研开发实力、强大的市场营销能力、卓越的产品性能，晶方正日益成为全球封装行业知名的服务商。
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