运动传感方案

MEMS 陀螺仪和加速度计






优点

  • 超薄组件
  • 微小的 X、Y、Z 尺寸
  • 性能增强
  • 标准的表面贴装技术
  • 可三维堆叠
  • 可适用于贴片组装晶圆级相机模组
  • 有空腔体和无空腔格式，含铅和无铅版本
  • 符合JEDEC2、3、级潮湿敏感度

工艺

  • 此款突破性的技术，使带空腔的硅-玻璃结构传感器也可密封。为了创建这一结构，先将晶圆做一层密封，穿过硅生成连接，打通线路，在晶圆背面做锡球，再切割成单个的芯片。
    这一封装工艺的优势是尺寸更小、可靠性更高。也可确保从第一阶段开始对芯片的全方位保护，并大大提高良率。