移动影像方案

微型化的图像传感器模块




优点

  • 超薄模块高度
  • 微小的 X、Y、Z 尺寸
  • 性能增强
  • 标准的表面贴装技术
  • 与 ISP/DSP 三维堆叠
  • 可适用于贴片组装晶圆级相机模组
  • 有空腔体和无空腔格式，含铅和无铅版本
  • 符合JEDEC1、2、3、级潮湿敏感度

工艺

  • 该技术采用了突破性的玻璃硅夹层结构，这种封装结构可以使影像感应功能达到零缺陷。为了实现该封装结构，晶方科技使用玻璃贴装晶圆，创建了硅互连及电路引线，并且在晶圆背部焊锡形成凸块，最后将晶圆单片化为一个单独封装组件。这样的封装过程使芯片具有小巧的外形和极高的可靠性。在保证芯片从第一阶段开始就不受污染的同时，也为制造商提高了良率。