新闻公告

CHInano 2025 | 晶方科技MEMS芯片+AI Vision技术赋能智能感知新场景

2025年10月22日，第十五届中国国际纳米技术产业博览会在苏州国际博览中心盛大开幕。晶方科技携多项领先的晶圆级封装技术与车规级芯片解决方案亮相展区，全面呈现其在智能传感器封装领域的深厚积累与创新成果。




苏州晶方半导体科技股份有限公司创立于2005年，总部位于苏州工业园区，2014年在上海证券交易所挂牌上市（SSE：603005），全球员工数近2000人。公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球晶圆级TSV封装技术的引领者与市场龙头，全球最大的智能传感芯片先进封装技术服务商，服务于全球一线芯片设计公司与终端品牌客户，累计封装超200多亿颗各类传感芯片，涵盖影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、医疗电子芯片、射频芯片等，广泛应用于智能汽车、IOT、智能手机、AI眼镜、智能机器人等诸多领域，拥有全球专利超过500余项，其中海外授权发明专利200余项。

公司拥有全球化的研发与生产制造布局，在苏州有两家大型封装制造工厂，一家车规半导体技术研究所；在美国硅谷设立技术研发与IP中心；在荷兰拥有光学器件研发和制造中心；在以色列拥有三代半导体氮化镓器件功率模块设计和研发中心；在新加坡搭建国际投融资平台；在马来西亚建立海外生产制造基地。

车规半导体研究所于2022年由苏州市产研院、苏州工业园区、晶方科技与创始团队联合组建。围绕汽车电子先进封装、车载光学成套解决方案；封装与光学所需关键物料、客制化设备；构建核心竞争力与产业化能力。

学术会议


在同期举办的"2025第六届中国MEMS制造大会"上，晶方科技研发总监杨剑宏先生应邀发表《MEMS芯片的晶圆级封装应用》主题报告，分享了公司在MEMS先进封装领域的技术成果与实践经验。



现场实况

在现场，晶方科技及子公司车规半导体研究所展示了汽车电子先进封装技术、MEMS传感芯片、滤波器、激光雷达、3D堆叠等封装测试解决方案、以及System in Lens相关技术，备受行业专家和专业观众的关注。