展会动态

SEMICONFPD China 2024

         2024年3月20日，全球最大、最具影响力的半导体专业展——SEMICON China在上海新国际博览中心盛大举行。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对SEMICON China 2024展会亮点作了详细介绍，并对全球半导体产业竞争格局、半导体设备与材料市场发展、人才发展等方面进行观点分享。据悉，SEMICON China/FPD China 2024展会总面积近90,000平方米，预计1,100家参展企业，4,500个展位。今年还将同期举办超过20场产业技术大会、技术交流会以及各项论坛。将呈现几大特色——全产业链覆盖：覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链；最高规格：开幕主题演讲汇集全球行业领袖，演讲嘉宾们将在现场分享全球产业格局、前沿技术与市场走势；技术论坛聚焦市场热点：论坛围绕当下热议话题，如：“汽车芯片”、“先进材料”、“功率及化合物”、“硅基显示”等。今年还首次举办“异构集成（先进封装）国际论坛”；主题展区呈现泛半导体产业脉搏：结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON China 2024 覆盖了市场热点主题，包括IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会、Micro-LED和SEMI中国英才计划。



         苏州晶方半导体科技股份有限公司是本次SEMICON展会的参展企业之一，连续多年亮相于此。晶方科技成立于2005年6月，专注于新技术的开发和创新，为客户提供可靠、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务。其CMOS影像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装领域，使高性能、小型化的手机相机模块成为可能。该技术已成为有史以来应用最广泛的封装技术之一，现已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等各类电子产品。同时，公司通过在美国、荷兰、以色列等地设立研发、制造和设计中心，以及并购等方式，参与全球化的先进制造。

         晶方科技是一家近几年受益于汽车智能化和网联化产业发展趋势的公司。为了进一步扩大市场份额和影响力，公司在车载摄像头的封装业务和生产能力方面持续提高，并不断扩大微型光学器件等新领域的业务规模。此外，晶方科技还通过持续加大对创新技术工艺的布局和研发投入，聚焦车规半导体市场需求，针对车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度。这些举措将有助于公司在未来实现更高质量和更快速的发展。

         晶方科技的发展充分体现了科技创新对于推动产业升级和提高企业竞争力的重要性。随着智能化、网联化等技术的不断普及和应用，汽车产业也迎来了前所未有的发展机遇。晶方科技在这一趋势下积极探索市场需求，不断提高生产能力和技术水平，为汽车电子行业的发展做出了重要贡献。同时，晶方科技也致力于开拓新的领域，不断拓展业务范围，为企业的可持续发展奠定了坚实基础。相信在未来，晶方科技将继续保持创新精神，为行业的发展注入更多活力。

         3月22日，三天展会顺利完成，此次SEMICON展会期间，晶方科技展示了近年来的技术成果，与行业内上下游交流了产业发展的想法，为接下来产业复苏和新产品上市做好了准备。除了晶方科技，还有许多其他企业也参加了SEMICON展会，展示了各自的新技术和产品。这些展示为整个行业带来了积极的能量和活力。SEMICON展会的成功举办不仅仅是一次商业活动，更是行业内交流和合作的平台。我们相信，在大家的共同努力下，半导体产业一定会迎来更加美好的未来。